5月23日，业界瞩目的“the 2nd autosemi 2024智能汽车数字芯片大会”在上海盛大举行。此次盛会汇聚了数十位业界知名企业及资深专家，吸引了数百位产业内的专业人士参会，共同探讨了车规级芯片设计、质量及国产化等前沿议题。
芯海科技（股票代码：688595）汽车电子产品线总经理董鹏受邀作为特邀嘉宾，发表了《模拟信号线 mcu 赋能汽车电子创新》的主题演讲，详细阐述了公司车规级系列产品进展及未来规划。
在全球汽车行业经历“电动化、智能化、网联化、共享化”的新四化浪潮，以及国产替代趋势的双重背景下，国产汽车电子芯片的重要性日益凸显。
对此，芯海科技凭藉在“模拟信号链 mcu”双平台领域20余年的技术积累，以更强的产品技术前瞻视野，专注于“adas自动驾驶域、底盘域和座舱域”等核心领域，通过汇聚更多国际化优秀人才，与多家车企和tier 1供应商建立了紧密合作，为布局未来汽车产业链奠定坚实的基础。
此次活动中，董鹏重点推介了公司的多款车规级产品，涵括车规级压力触控soc芯片csa37f62、32位通用车规微控制器cs32f036q、车规usb type-c控制器cs32g020q等，这些均已通过车规认证的产品，同时也介绍了汽车ee域控架构中asil-d的mcu产品布局及ip进展，赢得与会专业观众的广泛关注。
自2017年起涉足车规产品应用领域以来，芯海科技依托深厚的技术底蕴和平台优势，成功构建出系列化、平台化的汽车电子产品生态，并致力于为客户提供一站式整体云顶国际的解决方案，覆盖智能座舱、人机交互、车载pd快充、电池管理、车身控制、驾驶安全等多个应用场景。