csu-ide
芯海8位mcu/soc集成开发环境
1. 集成c编译器、汇编器、链接器、调试器
2. 支持标准c语言和汇编语言开发 3. 集成各芯片示例代码
产品
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csa37f61
面板厚度支持：<1.0mm 触发力≤100g 操作环境：-25℃~85℃ 模组总厚度：≤0.18mm
支持手机侧边压感。边框触控的出现，给手机创新打下了坚实的基础：
1、更丰富的边框触控交互形式（如滑动、手势、握压等），为用户带来更便捷、完美的操作体验
2、手机全面实现零机械按键
1、更丰富的边框触控交互形式（如滑动、手势、握压等），为用户带来更便捷、完美的操作体验
2、手机全面实现零机械按键
设计与开发
工具/软件